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助力5G新基建-倍加福解決方案傾力服務(wù)于PCB自動(dòng)化處理線

更新時(shí)間:2020-07-09點(diǎn)擊次數(shù):1059

2020新的5G時(shí)機(jī)來臨,人類慢慢踏入5G的圈子。然而我們德國(guó)倍加福產(chǎn)品也為5G提供了幫助。詳細(xì)信息請(qǐng)查看以下內(nèi)容。
PCB,被稱為“電子產(chǎn)品之母”,是組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件。5G作為支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵新型基礎(chǔ)設(shè)施,在助力復(fù)工復(fù)產(chǎn)、疫情防控等方面作用突出。PCB在5G通信領(lǐng)域的基礎(chǔ),隨著5G“新基建”的發(fā)力,PCB行業(yè)或?qū)⒂瓉砜焖僭鲩L(zhǎng)。

PCB設(shè)備包括了其生產(chǎn)過程中所應(yīng)用到的各類生產(chǎn)、檢測(cè)設(shè)備,比如放板機(jī)、收板機(jī)、翻板機(jī)、堆棧機(jī)、傳輸設(shè)備等。在電子行業(yè)這些PCB應(yīng)用過程中,您是否正在面臨多種挑戰(zhàn) —— PCB板多孔,有槽?PCB板顏色復(fù)雜?有背景需要屏蔽?還不能同時(shí)抓取兩張銅箔?今天由我們?yōu)槟灰黄平狻?br /> 

倍加福早在10年前,就提出專門檢測(cè)PCB自動(dòng)化設(shè)備是連接各個(gè)不同工藝之間*的橋梁,在SMT整個(gè)工藝過程中,包括絲印、貼裝、回流焊接、檢測(cè)等,PCB板的檢測(cè)貫穿始終,如PCB的有無,PCB的到位等。PCB板因多孔、多槽、顏色各異、材質(zhì)各異,PCB板的穩(wěn)定可靠檢測(cè),對(duì)傳感器設(shè)備提出了更高的挑戰(zhàn)。倍加福面向電子行業(yè)推出多款產(chǎn)品,滿足您的所有期待……


PCB處理自動(dòng)化

挑戰(zhàn) 1:PCB板孔多槽多,檢測(cè)信號(hào)不穩(wěn)定?

對(duì)策:ML100 長(zhǎng)光斑光電系列

緊湊型光電ML100系列,應(yīng)用市場(chǎng)廣泛,例如:電子行業(yè)目標(biāo)物的定位,包裝行業(yè)貨物的檢測(cè),物流行業(yè)行李的分揀等等。ML100系列以其超高的性能和適中的價(jià)格贏得廣大客戶的青睞。ML100-8-HGU-100-RT長(zhǎng)光斑產(chǎn)品檢測(cè)距離可調(diào),大檢測(cè)距離100mm,在100mm處光斑尺寸為6mmX60mm。

挑戰(zhàn) 2:超薄PCB板堆高檢測(cè)不精準(zhǔn)?

對(duì)策:R2R3 激光型對(duì)射光電傳感器

剛性PCB板常規(guī)的厚度從0.2mm至2mm,在PCB自動(dòng)處理線上,堆棧設(shè)備用來實(shí)現(xiàn)快速高效的PCB運(yùn)轉(zhuǎn)和輸送。銅箔的檢測(cè)面臨兩個(gè)難點(diǎn):快速響應(yīng)和超薄檢測(cè)。R2R3激光對(duì)射型光電傳感器有高級(jí)Teach-In功能,可檢測(cè)0.25mm目標(biāo)物,并具有0.25ms的快速響應(yīng)時(shí)間。